美国商务部对我国禁售尖端AI芯片，竟意外波及到了4090显卡？最近，国外一位科技大佬直言：封禁EUV才是关键，5nm工艺直接被锁死。
昨天，美国对华禁售H800和A800等尖端AI芯片的消息曝出。根据新规，性能达到一定水平的GPU都需要额外的许可证。
而在英伟达向美国证券交易委员会（SEC）提交的官方文件中，赫然出现了一个大家都没想到的产品——RTX 4090。
根据中信证券的计算，如果按照「性能密度」来看，4090的确属于被管制的范畴。
作为这些更新的一部分，我们还将引入一项豁免，允许出口用于消费者应用的芯片。
于是，「4090被禁事件」的热度还没过，今天开始网上又开始流传「大反转」的消息。
而且，4090影响的不止是游戏玩家，很多国内的AI研究机构也会受到波及。
就在今天，美国著名科技分析师Ben Thompson在博客上发表了一篇长文，针对目前的芯片禁令给出了分析。
这次出口管制，主要的目标就是H800和A800，两款专为应为封禁而设计的「中国定制版」。
互联速度之所以重要，是因为英伟达首席执行官黄仁勋之前提出的论断——摩尔定律已死。
摩尔定律最初是摩尔在1965年提出的，指出集成电路中的晶体管数量年年都会翻一番。
10年后，摩尔修正了自己的预测，改为每两年翻一番，这一预测一直持续到最近十年左右，现在，已经放缓到大约每三年翻一番。
然而，在实践中，摩尔定律更像是科技行业的基本规则：跟着时间的推移，计算能力会慢慢的强，价格也会慢慢的低。
为了方便描述，作者提出了一个Moore’s Precept，它是建立在摩尔定律的基础之上——
更小的晶体管开关速度更快，开关过程中消耗的能量更少，还可以在一个晶圆上安装更多的晶体管。
这也就从另一方面代表着，你可以在每个晶圆上安装更多的芯片，或者更大的芯片，这要么会降低价格，要么可以在价格不变的前提下提高功率。在实践中，我们往往会两者兼得。
60年来，科技从业者可以理所当然地认为计算机的速度会慢慢的快，所以他们会追逐最前沿的技术，并且相信处理器的速度一定赶上自己的用例。
只要看到一个用例有可能，就足够了。如果它还未达到最佳，Moore’s Precept会提供优化方案，让它达到最佳。
摩尔定律和Moore’s Precept之间的区别，就是理解黄仁勋所称「摩尔定律已死」的关键。
以下是按台积电不同工艺节点划分的晶体管密度，使用的是每个节点的初代版本：
以下是同一张表格，列出了台积电单个晶圆的价格，以及换算成十亿晶体管的价格——
台积电的5nm工艺，让每个晶体管的价格都上涨了，而且涨幅很大，达到了20%。
原因是显而易见的，5nm是第一个需要用ASML极紫外光刻技术（EUV）的工艺，而EUV机器价格昂贵，每台约为1.5亿美元。
换句话说，虽然摩尔定律的技术定义会继续下去，但芯片的速度和成本却不会一直提高。
而事实是，随着从移动电子设备、个人电脑到数据中心等所有领域的能源，成为制约因素，因此芯片密度的提高主要是为了更好的提高能效。
黄仁勋数年来的论点是，英伟达拥有一个让计算速度更快的解决方案：使用GPU。
GPU的复杂性远低于CPU，这在某种程度上预示着它们能更快地执行指令，但这些指令必须简单得多。
GPU上的每一个「着色器」（GPU的主要处理组件）负责计算屏幕上的一个特定区域显示的内容。
这个区域的大小，取决于有多少个着色器。如果有1024个着色器，每个着色器就会绘制屏幕区域的1/1024。
图形处理的性能具有「尴尬的并行性」，也就是说，随着投入处理器数量的增加，其性能也会实现线性提升。
英伟达的CUDAECO，就为了提供工具，来构建可利用GPU并行性的软件应用。这也正是支撑英伟达占据主导地位的主要护城河之一。
事实上，无论是训练模型，还是利用模型推理，AI都是一种尴尬的并行应用。此外，最佳的可扩展性远远超出了显示图形的计算机显示器。
AI应用可以同时在多个AI芯片上运行，但确保这些GPU高速运转的关键，就在于向它们提供数据，这时，就需要高速互连。
在他看来，人类和公司都很懒，基于CPU的应用程序不仅更容易开发，而且大多已经构建完成。
鲜少有哪家公司，会花时间和精力将已经在CPU上运行的东西移植到GPU上。
归根结底，在云上运行的应用程序是由提供云资源需求的客户决定的，而不是由寻求优化FLOP/rack的云提供商决定的。
另外，事实证明，Moore’s Precept很可能重回正轨，因此，传统CPU仍然具有生命力。
上面的表格只介绍了5nm的情况，不过iPhone 15 Pro采用的是N3芯片，它的价格/晶体管如下所示：
在3nm节点上，目前用于iPhone A17 Pro芯片的是N3B工艺，而作为未来N3系列基础的，则是更进一步的N3E。
这也使得N3在「价格/晶体」管方面的飞跃更加令人印象非常深刻：N3B解决了5nm工艺的倒退问题，而N3E则比7nm工艺有了明显的改进。
在收益方面，虽然「价格/晶圆」一直在持续增长，但「价格/十亿晶体管」却在不断下降，这便是摩尔定律的作用。
台积电在这一节点开始使用了双层掩模版技术（double-patterning），这在某种程度上预示着他们必将每个光刻步骤进行2次。
但到了3nm工艺，EUV的收益已经远超于了成本，而关于2nm密度和价格的早期传言表明，这种收益应该会持续到下一个节点。
总而言之，作者发现，台积电通过EUV实现的新工艺N3E，取得了比先前N3B工艺更大的价格/十亿晶体管提升。
- 台积电已经证明了能够正常的使用基于深紫外线（DUV）的浸入式光刻技术制造7nm芯片，而中国拥有大量的DUV光刻机。
- 但制造成本极高。以英特尔为例，它们本可以用DUV光刻技术生产7nm芯片，但由于成本的原因，最终转向采用了EUV技术。
也就是说，SMIC使用DUV光刻技术生产7nm芯片并不意外，但也不代表芯片禁令被绕过了。
实际上，重点是5nm节点，换句话说，真正会限制中国长期发展的出口管制是EUV技术。
此前，美国已经说服了荷兰ASML不再出口EUV光刻机，而拜登政府通过芯片禁令和与荷兰的进一步协调进一步锁死了这点。
H800采用的是台积电第三代5nm工艺（被称为N4），也就是说，它是通过EUV制造的。不过，针对互连速率的限制，则会直接拖慢AI的研发速度并让成本更高。
这虽然不能完全阻止AI的发展，但要想实现Moore’s Precept，EUV光刻机是必须的。
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